Diese Unterseite der Platine wird den SMD-Chip aufnehmen. Die Oberseite ist für die klassischen Bauteile ausgelegt - Widerstände, Kondensatoren, Versorgung, Treiber, Steckverbinder.
Achten Sie auf Brücken zwischen den Anschlußpads. Kommt oft vor beim selber ätzen, dass zwischen diesen winzigen Anschlussfelder Brücken bleiben. Links im Bild ist so ein Kurzschluss zu sehen. Die müssen nachträglich entfernt werden.
Also vorsichtig nachschneiden, die Lupenbrille hilft dabei. Es reicht dünn zu ritzen. Der Ritz wird dann nachgeätzt.
Dieser Schritt ist wichtig, wenn geritzt werden musste. Die geritzten Stellen werden so breiter und zugleich wird der Ritz entgratet. Das ist besonders wichtig unter dem SMD Chip, Grate dürfen dort nicht bleiben.
Nun den Fotolack sorgfältig entfernen. Ist der Chip erst einmal fixiert, kann man an die Pads nicht mehr heran.
Man sieht die nachgeätzten Ritze. (Rechts neben dem Chip die Fluse im Bild hat keine Bedeutung)
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Bild links: Chip fein zurechtrücken, Richtung beachten. Bild rechst: Ist der Chip in Position, gut angedrückt festhalten. |
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Jetzt erst mal einen dicken Lötklecks setzen. Wirklich satt Lötzinn auftragen, quer drüber, wirklich reichlich. Damit ist der Chip fixiert.
Und nun auch die anderen Beinchen anlöten. Einfach quer drüber gehen über alle Anschlüsse, und Lötzinn satt aufbringen, ruhig dick auftragen.
Jetzt der eigentliche Trick: Die Platine senkrecht stellen und durch noch mehr Zinn den überschuss weglöten! Das viele Zinn wird zu schwer und fällt glatt runter - ähnlich wie im Schwallbad. Also einfach satt drüber zinnen - filigrane Lötspitzenkünste bringen hierbei gar nichts.
Die Entlüt-Litze breit drüber legen und von oben erhitzen um eventuell noch verbliebene Reste aufzunehmen.
Jetzt noch das Flussmittel abwaschen. Dann noch mal gut hinsehen ob auch alle Anschlüsse wirklich gut verzinnt worden sind. Sonst Prozedur an der Stelle wiederholen - nicht zu schüchtern sein, sonst kommt nicht genug Zinn zwischen die Füßchen der Pins und die Pads.